| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| AM29F040B-120JC | ADVANCED MICRO DEVICES | PLCC | 06+ | 878 | 2026-01-30 | |||
| AM29LV640MB110REI | SPANSION/飞索半导体 | TSOP | 05+ | 2 | 2026-01-30 | |||
| 29F200BC-55PFTN | FUJITSU/富士通 | TSOP | 0 | 142 | 2026-01-30 | |||
| AM29LV400BB-70ED | SPANSION/飞索半导体 | TSOP | 05+ | 5101 | 2026-01-30 | |||
| 2401 | ST/意法 | TSSOP8 | 02+ | 10000 | 2026-01-30 | |||
| 93C46 | ST/意法 | TSSOP8 | 01+ | 20000 | 2026-01-30 | |||
| 24C04 | ST/意法 | TSSOP8 | 01+ | 5000 | 2026-01-30 | |||
| 24C08 | ST/意法 | TSSOP8 | 01+ | 3450 | 2026-01-30 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| AM29LV640MB110REI | SPANSION/飞索半导体 | TSOP | 05+ | 2 | 2026-01-30 | |||
| AM29F016D-90EC | ADVANCED MICRO DEVICES | TSOP | 06+ | 1 | 2026-01-30 | |||
| AM29LV002BB-70EC | SPANSION/飞索半导体 | TSOP | 06+ | 4500 | 2026-01-30 | |||
| AM29LV128ML123REF | ADVANCED MICRO DEVICES | TSOP | 05+ | 576 | 2026-01-30 | |||
| AM29F080B-120SC | SPANSION/飞索半导体 | SOP | 05+ | 1851 | 2026-01-30 | |||
| AM29F080B-75SI | ADVANCED MICRO DEVICES | SOP | 06+ | 17 | 2026-01-30 | |||
| AM29F010-90EC | ADVANCED MICRO DEVICES | TSOP | 03+ | 116 | 2026-01-30 | |||
| AM29LV160DB-90WCC | SPANSION/飞索半导体 | BGA | 05+ | 358 | 2026-01-30 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| AM29LV400BB-70ED | SPANSION/飞索半导体 | TSOP | 05+ | 5101 | 2026-01-30 | |||
| AM29F040B-120JC | ADVANCED MICRO DEVICES | PLCC | 06+ | 878 | 2026-01-30 | |||
| AM29LV160DT-90EI | ADVANCED MICRO DEVICES | TSOP | 06+ | 2 | 2026-01-30 | |||
| AM29LV040B-120JC | SPANSION/飞索半导体 | PLCC | 05+ | 410 | 2026-01-30 | |||
| AM29LV400BB-70ED | ADVANCED MICRO DEVICES | TSOP | 05+ | 2311 | 2026-01-30 | |||
| AM29LV400BB-90EI | ADVANCED MICRO DEVICES | TSOP | 05+ | 4745 | 2026-01-30 | |||
| ADP3820ART-4.2-RL7 | ADI/亚德诺 | SOT23-6 | 00+ | 1566 | 2026-01-30 | |||
| AM29F200BB-90SI | SPANSION/飞索半导体 | SOP | 05+ | 342 | 2026-01-30 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 24C08 | ST/意法 | TSSOP8 | 01+ | 3450 | 2026-01-30 | |||
| 24C04 | ST/意法 | TSSOP8 | 01+ | 5000 | 2026-01-30 | |||
| 93C46 | ST/意法 | TSSOP8 | 01+ | 20000 | 2026-01-30 | |||
| 2401 | ST/意法 | TSSOP8 | 02+ | 10000 | 2026-01-30 | |||
| 93C46 | ST/意法 | SOP-8 | 98+ | 871 | 2026-01-30 | |||
| 25P20VP | ST/意法 | SOP-8 | 05+ | 4700 | 2026-01-30 | |||
| 24C256 | ST/意法 | SOP-8 | 99+ | 2736 | 2026-01-30 | |||
| A3955SLB | ALLEGRO/美国埃戈罗 | SOP | 00+ | 6840 | 2026-01-30 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| LC3564SM-85 | SANYO/三洋 | SOP28 | 97+ | 114000 | 2026-01-30 | |||
| OM6357 | PHILIPS/飞利浦 | BGA | 05+ | 498 | 2026-01-30 | |||
| MC74HC00RFEL | MICROCHIP/微芯 | SOP | 93+ | 2000 | 2026-01-30 | |||
| M28256 | ST/意法 | PLCC | 05+ | 5700 | 2026-01-30 | |||
| LC3564SM-85 | SANYO/三洋 | SOP28 | 96+/97+ | 114000 | 2026-01-30 | |||
| LTC1628CG | LINEAR/凌特 | SSOP28 | 0224+ | 30 | 2026-01-30 | |||
| LTC4211CMS8 | LINEAR/凌特 | MSOP8 | 09+ | 41 | 2026-01-30 | |||
| TPS65013RGZR | TI/德州仪器 | QFN48 | 07+ | 2602 | 2026-01-30 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| UC2851DW | TI/德州仪器 | SOP | 96+ | 55 | 2026-01-30 | |||
| UC3543DW | TI/德州仪器 | SOP | 97+ | 136 | 2026-01-30 | |||
| UC3842 | TI/德州仪器 | SOP | 99+ | 371 | 2026-01-30 | |||
| TPS51100 | TI/德州仪器 | MSOP10 | 08+ | 50 | 2026-01-30 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| EPM7128SQC160-6 | ALTERA/阿尔特拉 | QFP | 99+ | 105 | 2026-01-30 | |||
| SN74ALS574BDBR | TI/德州仪器 | TSSOP | 02+ | 2000 | 2026-01-30 | |||
| SN74ALS574BDBR | TI/德州仪器 | SSOP | 02+ | 2000 | 2026-01-30 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| UC3844D | TI/德州仪器 | SOP | 98+ | 94 | 2026-01-30 | |||
| UC3842AD | TI/德州仪器 | SOP14 | 98+ | 76 | 2026-01-30 | |||
| UC3842D | TI/德州仪器 | SOP14 | 97+ | 531 | 2026-01-30 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| AM29LV001BB-55EI | SPANSION/飞索半导体 | TSOP | 05+ | 311 | 2026-01-30 | |||
| AM29LV001BB-45REI | ADVANCED MICRO DEVICES | TSOP | 06+ | 149 | 2026-01-30 | |||
| AM29F800BT-55SF | SPANSION/飞索半导体 | SOP | 05+ | 29 | 2026-01-30 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 24C08 | ST/意法 | TSSOP8 | 2500 | 2026-01-30 | ||||
| AM29F200BT-55EI | ADVANCED MICRO DEVICES | TSOP | 06+ | 35 | 2026-01-30 | |||
| AM29LV400BB-65REET | SPANSION/飞索半导体 | TSOP | 06+ | 2364 | 2026-01-30 | |||
| AM29F200BT-50SE | SPANSION/飞索半导体 | SOP | 05+ | 34 | 2026-01-30 | |||
| AD8042 | ADI/亚德诺 | SOP-8 | 99+ | 40000 | 2026-01-30 | |||
| 4L04F1677 | ZDS | QFP | 93+ | 33 | 2026-01-30 | |||
| AM29F400BB-90EI | ADVANCED MICRO DEVICES | TSOP | 05+ | 4000 | 2026-01-30 | |||
| AM29F400BB-70EE | ADVANCED MICRO DEVICES | TSOP | 05+ | 2101 | 2026-01-30 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| AM29LV160 | ADVANCED MICRO DEVICES | TSOP | 1500 | 2026-01-30 | ||||
| AM29F010B-90JC | SPANSION/飞索半导体 | PLCC | 06+ | 515 | 2026-01-30 | |||
| AM29LV400BB-55REI | SPANSION/飞索半导体 | TSOP | 05+ | 960 | 2026-01-30 | |||
| AM29LV400BB-70EC | SPANSION/飞索半导体 | 05+ | 170534 | 2026-01-30 | ||||
| AM29F160DT-75ED | SPANSION/飞索半导体 | TSOP | 05+ | 60 | 2026-01-30 | |||
| AM29F160DT-90ED | SPANSION/飞索半导体 | TSOP | 05+ | 289 | 2026-01-30 | |||
| AM29F010B-90JE | SPANSION/飞索半导体 | PLCC | 06+ | 600 | 2026-01-30 | |||
| AM29F010B-120JI | SPANSION/飞索半导体 | PLCC | 06+ | 3009 | 2026-01-30 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 24C08 | ST/意法 | TSSOP8 | 2500 | 2026-01-30 | ||||
| 24C04 | ST/意法 | TSSOP8 | 5000 | 2026-01-30 | ||||
| 93C46 | ST/意法 | TSSOP8 | 15000 | 2026-01-30 | ||||
| 2401 | ST/意法 | TSSOP8 | 10000 | 2026-01-30 | ||||
| AM29LV017D-90WCC | SPANSION/飞索半导体 | FBGA | 05+ | 336 | 2026-01-30 | |||
| 215R6VALA21G | ATI | BGA | 96+ | 23 | 2026-01-30 | |||
| 93C66 | ST/意法 | TSSOP8 | 13500 | 2026-01-30 | ||||
| MST6M58ML-LF-Z1 | MSTAR/晨星半导体 | LQFP | 12+ | 296 | 2026-01-30 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| AM29LV400BB-90EI | SPANSION/飞索半导体 | TSOP | 05+ | 4800 | 2026-01-30 | |||
| AM29F400BB-90EI | ADVANCED MICRO DEVICES | TSOP | 05+ | 4000 | 2026-01-30 | |||
| AM29F200BT-55EI | ADVANCED MICRO DEVICES | TSOP | 06+ | 35 | 2026-01-30 | |||
| 24C32 | ST/意法 | SOP-8 | 4000 | 2026-01-30 | ||||
| 24C256 | ST/意法 | SOP8 | 99+ | 2739 | 2026-01-30 | |||
| AM29BL802CB-65RZE | SPANSION/飞索半导体 | SOP | 06+ | 998 | 2026-01-30 | |||
| AM29F400BB-90EC | ADVANCED MICRO DEVICES | TSOP | 06+ | 1068 | 2026-01-30 | |||
| AM29LV160DT-90EC | ADVANCED MICRO DEVICES | TSOP | 06+ | 247 | 2026-01-30 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| AM29F400BB-70EE | ADVANCED MICRO DEVICES | TSOP | 05+ | 2101 | 2026-01-30 | |||
| AM29F800BT-55SD | SPANSION/飞索半导体 | SOP | 05+ | 3 | 2026-01-30 | |||
| AM29F160DT-75EC | SPANSION/飞索半导体 | TSOP | 05+ | 36 | 2026-01-30 | |||
| AM29LV001BB-45REI | SPANSION/飞索半导体 | 06+ | 483 | 2026-01-30 | ||||
| AM29DL800BT-70EF | SPANSION/飞索半导体 | TSOP | 06+ | 39 | 2026-01-30 | |||
| AM29F400BB-70EE | SPANSION/飞索半导体 | TSOP | 06+ | 2737 | 2026-01-30 | |||
| AM29F160DT-75EC | ADVANCED MICRO DEVICES | TSOP | 05+ | 36 | 2026-01-30 | |||
| CS4391KZ | CIRRUS LOGIC/凌云 | TSSOP | 01+ | 5686 | 2026-01-30 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| PCF8566T | PHILIPS/飞利浦 | SOP | 05+ | 13 | 2026-01-30 | |||
| LC3564SM-85 | SANYO/三洋 | SOP28 | 114000 | 2026-01-30 | ||||
| P80C32SBAA | PHILIPS/飞利浦 | PLCC44 | 05+ | 64 | 2026-01-30 | |||
| TEA5711T | PHILIPS/飞利浦 | SOP | 05+ | 56 | 2026-01-30 | |||
| S29GL032M11BAIR40 | SPANSION/飞索半导体 | BGA | 06+ | 469 | 2026-01-30 | |||
| SC26C92C1A | PHILIPS/飞利浦 | PLCC44 | 05+ | 37 | 2026-01-30 | |||
| SCN2681AC1A44 | PHILIPS/飞利浦 | PLCC44 | 05+ | 10 | 2026-01-30 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| CA3102E | HARIS | DIP | 96+ | 49 | 2026-01-30 | |||
| P87C654X2FA | PHILIPS/飞利浦 | PLCC44 | 05+ | 6 | 2026-01-30 | |||
| S29PL032J55BFI120 | SPANSION/飞索半导体 | FBGA | 05+ | 63 | 2026-01-30 | |||
| S29GL128M10FAIR20 | SPANSION/飞索半导体 | BGA | 05+ | 34 | 2026-01-30 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| DS26C31TM | NS/美国国半 | SOP | 96 | 2026-01-30 | ||||
| DS26C32ATM | NS/美国国半 | SOP | 14 | 2026-01-30 | ||||
| UC5601DWP | TI/德州仪器 | SOP | 97+ | 34 | 2026-01-30 | |||
| UC5608QP | TI/德州仪器 | PLCC | 98+ | 3 | 2026-01-30 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| AD8042 | ADI/亚德诺 | SOP-8 | 99+ | 40000 | 2026-01-30 | |||
| AD8042AR | ADI/亚德诺 | SOP-8 | 99+ | 40000 | 2026-01-30 | |||
| OP27G | ADI/亚德诺 | SOP-8 | 96 | 22 | 2026-01-30 | |||
| OP27GS | ADI/亚德诺 | SOP-8 | 06+ | 2000 | 2026-01-30 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| PIC16F77 | MICROCHIP/微芯 | DIP40 | 05+ | 9 | 2026-01-30 | |||
| BD82C204 | INTEL/英特尔 | BGA | 10+ | 142 | 2026-01-30 | |||
| NAND01GW3B2BN6 | ST/意法 | TSOP | 08+ | 530 | 2026-01-30 |